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近年來，隨著電子產品小型化、高密度化的發展趨勢，片式多層陶瓷電容器（MLCC）的應用日益廣泛。然而，高溫高濕環境對MLCC的可靠性構成嚴峻挑戰。軟端接技術作為一
當前，對 AI 服務器的需求正在顯著推動多層陶瓷電容器（MLCC）產能利用率的提升。這一趨勢的主要推動力在于 AI 服務器訂單需求的強勁表現，以及在一定程度上信
先進的軟端接技術是一項重要的創新，旨在通過優化多層陶瓷電容器（MLCC）的內部結構和材料，顯著提升其在汽車結露測試中的性能。這一技術的關鍵在于它能夠有效減小ML
先進的軟端接技術通過對多層陶瓷電容器（MLCC）的結構和材料進行優化，顯著提升了其在汽車結露測試過程中的穩健性和可靠性。這項技術的研發旨在應對汽車在極端環境下的
在回流焊接過程中，錫珠的產生是一個令許多工程師和技術人員感到困擾的常見問題。錫珠不僅會影響焊接質量，導致電路板的性能下降，還可能造成短路，影響產品的可靠性。因此
多層陶瓷電容器（MLCC）在人工智能芯片中扮演著至關重要的角色，通過多種途徑有效提升信號質量，確保芯片在復雜的環境中能夠高效、可靠地運行。 首先，MLCC在信號
三星電機開發并開始量產三種新型 MLCC 電容器，包括 CL03C221JB31PN#，其尺寸為 0201 英寸（0.6 0.3mm）、C0G（適用于 -55
高容值多層陶瓷電容器（MLCC）的價格上漲對人工智能（AI）服務器的整體成本產生了顯著且直接的影響。當前，隨著AI技術的快速發展和廣泛應用，對AI服務器的需求不
